晶圆化镀设备


设备概况

设备名称:晶圆化镀设备

适用于:8寸晶圆片化镀 

总体规格: 1500mm(L)×1500mm(W)×2000mm(H) 

工件: 8寸晶圆片 

产能:25片/槽,50片/槽可按客户产能需求设计 

设备特点

1.设备骨架为SUS304外包3mmPP,外壳采用德国进口PP-W板焊接 

2.采用10.4英寸“PROFACE”触摸屏人机界面操 

作和“三菱”PLC控制 

3.槽体设置温度、液位监控装置; 

4.清洗区域配有高效过滤器,无二次污染机会; 

5.QDR槽:德国进口10mm PP-N板热熔焊接而成 

6.腐蚀清洗槽:10mm厚德国劳士领PP-N板焊接而成 

7.镀镍槽:2mm厚韩国浦项SUS316板焊接另加电解抛光 

8.药液槽配透明槽盖,有效防止药液挥发,污染; 

9.设备采用耐腐蚀导线并通过耐腐蚀PE 管进行保护,防腐防水; 

10.设备底部安装3mm 厚PP 防漏托盘,有效防止设备漏液损害厂务地板 

11用户操作人员上料后,全过程自动化控制,减少人工干预。设备具有自动化程度高、 

运行成本低、生产效率高、性能稳定、安全可靠等特点; 

12.设备安全性能高,设备在防漏液、加热、漏电等方面都做了严格的设计,确保人身和厂务安全; 

 


有机去胶清洗机

上一个:

下一个:

芯片回收清洗机

产品技术

产品详情

本网站由阿里云提供云计算及安全服务 Powered by CloudDream