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G6 AMOLED湿法刻蚀设备/G6 AMOLED Wet Etcher

G6 AMOLED湿法刻蚀设备/G6 AMOLED Wet Etcher

国产湿制程重大装备首台套-G6 AMOLED湿法刻蚀设备

国产湿制程重大装备首台套-G6 AMOLED湿法刻蚀设备
适用工艺:ITO刻蚀、IGZO刻蚀、Ag刻蚀、Mo刻蚀、Al刻蚀、Cu刻蚀等
适用基板尺寸:G2.5~G10.5,超出该尺寸范围请与Kzone咨询
适用基板厚度:≥0.2mm
刻蚀类型:Shower/Dip
设备类型:Double CV传输设备,U型传输设备,Line传输设备,Custom Made
工艺能力:1. Within Glass: ≤8%, Glass To Glass: ≤5%, Lot To Lot: ≤5%
                  2. No Mura, No Roller Mark, No Contamination and No Scratch                      
                  3. CD Uniformity: <8%                  4. CD Bias: <±1μm 
可配置模块:1. Quick Rinse/Normal Rinse/High Performance Rinse单元 
                     2. CV & Turn单元                            3. EUV/AP Plasma单元
                     4. Elevator单元                               5. Neutral单元
                     6. Etching单元                                7. AK单元
                     8. Custom Made                            9. Loading & Unloading单元  
设备特点:
1. 多模式破片检测功能:全面扫描,边缘扫描,边角扫描       
2. 具备高洁净设备内部环境,防止Particle污染       
3. 具备高速搬运系统,减少产品在非工艺区的滞留时间       
4. 倾斜搬送与水平搬送安全无缝对接,杜绝碎片       
5. 完善的控制系统:1) 设备由PC与PLC共同管理,减少单一控制系统工作负荷,提升稳定性      
                                 2) 可定制的、符合本地化操作习惯的人机交互系统      
                                 3) 完善的过程数据管理系统      
                                 4) 完善的工艺数据管理系统      
                                 5) 完善的运营成本管理系统      
                                 6) 远程通信、控制功能(需CIM支持)      
6. 卓越的工艺管控能力:       
    1) 稳定的温控系统,提供±0.5℃的工艺温度管控能力      
    2) 高均匀螺旋喷淋系统,喷淋均匀性可达95%以上      
    3) 高均匀精密液刀,喷淋均匀性达到98%以上      
    4) 高速流体置换能力,杜绝过刻、Mura等刻蚀不良      
    5) 高效产品静电控制系统,全过程产品静电控制在100V以内
7. 完善辅助功能       
    1) 水平衡设计,节约用水同时防止前后交叉污染      
    2) 集成抗结晶系统,防止设备内部结晶对产品造成污染甚至划伤 
    3) 核心部件如泵浦、加热器等多重安全保护      
    4) 集成超纯水与内部环境静电控制系统      
    5) 预留EMS软硬件端口,根据用户需求进行集成      
    6) 预留CCSS与LCSS软硬件端口,可方便应对多种工况 
 
 
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