近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使晶洲在一期项目的基础上扩容生产建筑面积近万平方米，总建筑积达5万平方米，月产泛半导体装备可达百台以上，进一步升级了晶洲泛半导体装备的研发及制造能力。
泛半导体产业作为现代高科技产业的核心，对生产环境的温湿度、洁净度等都有着极高的要求，其洁净度标准和施工要求直接关系到产品质量和生产效率。以显示制程的湿法刻蚀机为例，晶洲曾获江苏省首台(套)重大装备认证的G6湿法刻蚀机宽4米、高4.5米、长达30米，这样一个体积庞大的大型装备，洁净度要求却非常高，设备内部洁净度要求达到Class10，即每立方米空间直径0.5微米~5微米的颗粒物不能超过10个，而人体细胞的平均直径在10-20微米，相当于每立方米空间不能有超过10个细胞大小的颗粒物。
为了满足晶洲装备以创新谋发展，维护泛半导体装备供应链稳定的使命需求，升级研发测试与量产交付能力，晶洲装备于2023年启动了二期湿制程智能装备生产项目，经过9个多月的施工，迎来了相比一期更高标准洁净车间的顺利竣工，可满足新型关键核心工艺设备研发及制造需求，为晶洲的产能升级与创新发展提供更有力的硬件支持。
不忘初心，永远在路上
智能化时代，手机、新能源汽车、可穿戴设备等终端产品需求快速增长，我国光伏、平板显示、半导体产业飞速发展，产业规模全球领先，显示面板产能占据全球过半份额，核心湿法制程装备需求日益扩大，但是显示产业、半导体产业关键装备的国产化率较低，长期以来被国外设备商垄断，设备供应链的稳定受到严重制约。
晶洲装备自成立以来，坚持推动产业链上游装备国产化，以完善稳定产业供应链为目标，在平板显示领域全面打通了阵列(Array)、蒸镀(OLED)、成盒(CELL)、彩膜(CF)、触控(TSP)各工序湿法装备应用，完成了G2.5-G10.5全系列湿法装备应用布局。二期洁净车间的竣工既是前期工程的重要节点，也是后续工作的重要起点，晶洲将始终保持永远在路上的心态，坚持长期主义，以创新谋发展，为产业链的健全发展做出贡献。
