工序数:单张基板需清洗 30 次以上,占面板制程总工序约 30%
台套数:单 AMOLED 30K前段工厂需求≥50 台/套
设备详情


|
|
|
|
|
| 高精度稳定搬送 | 精密工艺控制 | 基板表面处理能力强 | 全面防污染设计 | 系统化解决方案 |
设备参数

适用工艺 | INC/UPC,DKC,DIC,BPC,ODF…… |
适用基板尺寸 | 所有尺寸 |
适用基板厚度 | ≥0.3mm |
清洗方式 | UV/AP,DB/RB Brush,HP,BJ/SJ,HPMJ,MS,IR…… |
设备类型 | I型、U型、线型、定制 |
工艺指标 | 接触角 颗粒去除率 静电防护 无 Mura、无滚痕、无污染、无划痕 低运行成本 |