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晶洲装备先后完成了从G2.5到G8.6及以上尺寸INC/UPC,DKC,DIC,BPC,ODF等各工艺类型清洗机设备的自主研发 清洗机/Cleaner

工序数:单张基板需清洗 30 次以上,占面板制程总工序约 30%
台套数:单 AMOLED 30K前段工厂需求≥50 台/套

  • 清洗机/Cleaner


设备详情

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精密控制.png



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高精度稳定搬送

精密工艺控制

基板表面处理能力强

全面防污染设计

系统化解决方案




设备参数

产品杠.jpg



  适用工艺


INC/UPC,DKC,DIC,BPC,ODF……


  适用基板尺寸


所有尺寸


  适用基板厚度


≥0.3mm


  清洗方式


UV/AP,DB/RB Brush,HP,BJ/SJ,HPMJ,MS,IR……


  设备类型


I型、U型、线型、定制

  工艺指标


接触角

颗粒去除率

静电防护

无 Mura、无滚痕、无污染、无划痕

低运行成本



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