突破传统圆晶加工限制、兼容先进封装工艺、实现从“圆”到“方”的技术跨越--晶洲在玻璃基面板级先进封装领域积极布局，依托FOPLP与玻璃芯TGV及重布线RDL等关键技术，将芯片排列于方形基板上，以方代圆，大幅提升面积利用率，创造更优成本效益。
为实现这一技术路径，晶洲配备了覆盖全线工艺的先进装备，主要包括:电镀设备、玻璃激光诱导刻蚀设备、垂直湿法设备与平面湿法设备、狭缝涂布设备这些关键设备共同构成了晶洲在玻璃基封装领域从图形化、成孔、金属化到涂层处理的全流程制造能力。
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