设备参数
适用工艺
· 湿法垂直设备
适用基板尺寸
· 510*515mm向下兼容
适用基板厚度
· 0.2-1.5mm
工艺特点
· 适用工艺：显影、刻蚀、剥膜、清洗
· 显影L/S：5/5μm以上
· 特殊的夹持方式，适用于薄板或脆性材料，如玻璃基板，陶瓷基板加工
· 压力均匀性≥95%；可以兼容二流体喷流
· 1μm以上洗净率＞99%
显示
光伏
半导体
