CN
CN EN
从G2.5到G8.6及以上尺寸ITO、IGZO、Ag、Mo、Al、Cu、Rework等各工艺类型湿制程刻蚀机设备的自主研发 湿法刻蚀机/Wet Etcher

工序数:单张基板需刻蚀3次以上,占面板制程总工序约5%
台套数:但AMOLED 30K 前段工厂需求≥6台/套

  • 湿法刻蚀机/Wet Etcher

湿法刻蚀机(Wet etcher).png


高精度搬送.png



精密控制.png



处理能力.png



防污染.png



解决方案.png


高精度稳定搬送

精密工艺控制

基板表面处理能力强

全面防污染设计

系统化解决方案


设备参数

产品杠.jpg



  适用工艺


ITO、IGZO、Ag、Mo、Al、Cu、Rework……


  适用基板尺寸


所有尺寸


  适用基板厚度


≥0.3mm


  刻蚀类型


多角度喷淋摇摆/浸泡


  设备类型


I型、U型、线型、定制

  工艺能力


玻璃内均匀性、玻璃间均匀性、批次间均匀性;

无 Mura、无滚痕、无污染、无划痕

关键线宽(CD)均匀性

关键线宽(CD)损耗

低运行成本



在线留言
您可能还对以下方面感兴趣
1.018746s