工序数:单张基板需刻蚀3次以上,占面板制程总工序约5%
台套数:但AMOLED 30K 前段工厂需求≥6台/套

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| 高精度稳定搬送 | 精密工艺控制 | 基板表面处理能力强 | 全面防污染设计 | 系统化解决方案 |
设备参数

适用工艺 | ITO、IGZO、Ag、Mo、Al、Cu、Rework…… |
适用基板尺寸 | 所有尺寸 |
适用基板厚度 | ≥0.3mm |
刻蚀类型 | 多角度喷淋摇摆/浸泡 |
设备类型 | I型、U型、线型、定制 |
工艺能力 | 玻璃内均匀性、玻璃间均匀性、批次间均匀性; 无 Mura、无滚痕、无污染、无划痕 关键线宽(CD)均匀性 关键线宽(CD)损耗 低运行成本 |