工序数:单张基板需刻蚀10次以上,占面板制程总工序约10%
台套数:但AMOLED 30K 前段工厂需求≥10台/套

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| 高精度稳定搬送 | 精密工艺控制 | 基板表面处理能力强 | 全面防污染设计 | 系统化解决方案 |
设备参数

适用工艺 | Array,OLED,Rework |
适用基板尺寸 | 所有尺寸 |
适用基板厚度 | ≥0.3mm |
剥膜类型 | 循环喷淋 |
设备类型 | I 型,U 型,线型,定制款 |
工艺能力 | 无 PR、药液、水渍残留 无腐蚀 静电防护 无 Mura、无滚痕、无污染、无划痕 低运行成本 |