12月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心盛大举行。晶洲装备携国内首个TGV中试开放平台重磅亮相，全面展示从TGV制孔、金属化、图形化到全系列湿法工艺验证及设备定制的端到端能力，标志着晶洲在玻璃基板级先进封装赛道迈出关键一步。
TGV中试开放平台：从装备到工艺全链条
面对AI算力驱动下的产业新浪潮，晶洲装备积极布局玻璃基板级先进封装赛道，致力于突破TGV核心技术瓶颈。通过建立国内首个TGV中试开放平台（TGV Pilot Plant），晶洲成功打通了从装备到工艺再到应用的全链条自主体系，为上下游客户提供了从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。
本次展会，晶洲装备重点展示了TGV中试平台在玻璃基板微孔制备及金属化领域的核心成果：
通孔直径15–200μm（均匀性±0.5μm@50μm）
真圆度U% ≤ 5%
均匀性U% ≤ 5%
玻璃厚度兼容0.1mm – 1.1mm
工艺方案双面电化学沉积，兼容可溶/不可溶阳极，直流+脉冲电镀
薄片加工0.3 – 1.5mm
电镀均匀性＜ 7%
深宽比≤ 10:1 @ 直径50μm
高端消费电子玻璃刻蚀设备
在过去十年里，高端玻璃的应用边界正被快速拓宽——"更轻薄、更可靠、结构更复杂"的玻璃形态，正在给湿法蚀刻工艺带来同一个命题。
面向折叠屏、柔性显示等高端消费电子市场，晶洲装备推出高端玻璃刻蚀设备，涵盖玻璃边缘刻蚀（Edge Etching）、整面减薄刻蚀（Bulk Etching）等应用场景，对超薄玻璃进行精密化学刻蚀加工。
玻璃边缘圆弧化——消除应力集中，提升产品可靠性
整面减薄刻蚀——满足超薄化趋势的工艺需求
TGV玻璃微通孔刻蚀——打通先进封装关键制程
展会现场：客户深度洽谈
展会现场，晶洲装备的TGV技术方案吸引多家头部客户驻足交流并展开深度洽谈。
作为国家级高新技术企业，晶洲以200余项已授权专利构建核心技术壁垒，苏州、湖州、佛山三大基地协同运营，超50,000㎡现代化厂房为高端装备量产交付提供坚实保障。
