2026年9月4日，北京工商大学党委常委、副校长徐丹丹一行莅临苏州晶洲装备科技有限公司开展专题调研。晶洲装备总经理蒋新及相关负责人热情接待并陪同考察。徐丹丹副校长一行首先参观了晶洲装备企业展厅，系统了解了公司的发展历程与业务布局。随后，团队深入研发测试中心、生产装配车间和质量检测区域进行实地考察，详细了解了设备从研发设计、生产制造、测试验证到量产交付的全流程。考察过程中，晶洲装备相关负责人向调研组重点介绍了核心设备、关键部件与技术亮点，并就公司在产业延伸、联合开发、技术迭代、能力沉淀与客户拓展等方面的实践经验进行了深入讲解。调研组参观晶洲展厅，了解晶洲历程与业务布局
晶洲装备相关负责人向调研组介绍核心设备关键部件
座谈会上，晶洲装备总经理蒋新对徐丹丹副校长一行的到访表示热烈欢迎。他表示，晶洲装备始终重视产学研合作与人才培养，期待北京工商大学在企业管理、校企合作、人才培养、产教融合等方面对晶洲给予指导。徐丹丹副校长介绍了北京工商大学的基本情况及此次调研背景，对晶洲装备在产学研协同创新方面的实践探索给予了高度评价。
座谈会现场，双方就校企合作展开深入交流
北京工商大学与晶洲装备代表合影留念
从校园到车间，从理论到实践，每一次深入交流都是产教融合的新起点。未来，晶洲装备将持续秉持开放共赢、科创赋能的发展理念，依托自身产业优势，深化产学研协同合作，加速科研成果产业化应用，共同探索校企合作新可能。
苏州晶洲装备科技有限公司 2011 年成立于江苏常熟，是一家专注于湿制程与图形化工艺技术及应用装备开发的高新技术企业。致力于为 新型显示、光伏及半导体行业 提供 高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、光阻剥离、电化学沉积 等湿制程与图形化设备。同时，公司提供 废液在线回用系统、智能集成与数据分析 等创新解决方案，助力客户实现生产过程的绿色化与智能化升级。
